Ablauf der Leiterplattenfertigung
Ausgangssituation
Die industrielle Leiterplattenfertigung ist ein aufwendiger und vielschichtiger Prozess, der unterschiedlichste Bearbeitungsschritte erfordert. Dabei wechseln sich mechanische, chemische und fotosensible Prozesse ab.
Jede Leiterplatte wird individuell hergestellt – zwar gibt es einige grundlegende Prozesse und zeitlich festgelegte Abfolgen – je nach Aufbau, Material und Anforderungen unterscheiden sich jedoch die Reihenfolge bzw. Dauer der einzelnen Arbeitsschritte erheblich.
Nicht jeder Hersteller ist in der Lage die gleiche Platte in der gleichen Qualität oder Zeit zu liefern – Maschinenpark und Know-How spielen eine essenzielle Rolle bei der Wahl des richtigen Partners.
Im Folgenden daher ein stark vereinfachter Überblick über die wichtigsten Prozesse. Abhängig vom Leiterplattentyp, deren Aufbau und Material kann der tatsächliche Ablauf stark abweichen – Arbeitsschritte finden in einer anderen Reihenfolge oder Häufigkeit statt bzw. dauern unterschiedlich lang.
Kundenauftrag
- Stückzahl
- Liefertermin
- Leiterplattendicke (Standard ist meist 1,6 mm)
- Leiterplattenmaterial (meist FR4 oder Sondermaterialien)
- Kupferstärke (Schichtstärke zwischen 35 und 300 µm)
- Lagenanzahl
- Gewünschte Oberflächen (z. B. HAL, Chemisch-Zinn, OSP)
- Eigenschaften des Lötstopplacks und Farbe
Datenkontrolle und Kundenrücksprache

Datenaufbereitung
Mechanische Bearbeitung
Aufbringung von Fotoresist und Leiterbild
Galvanischer Prozess
Aufbringung von Metallresist
Ätzung
Entfernung Metallresist
Aufbringung Lötstopplack
Der Schutzlack, auch Lötstopplack genannt, wird an Stellen auf der Platte aufgetragen, an denen kein Lötzinn gewünscht ist. Hier kann das Zinn nun nicht mehr haften und eine mögliche Bildung von Zinnbrücken wird unterbunden.
Der Lötstopplack ist in der Regel grün und gibt der Leiterplatte ihre charakteristische Farbe. Da früher die Bestückung der Leiterplatte per Hand erfolgte und Grün eine für das Auge verträgliche Farbe ist, wurde diese Farbgebung etabliert. Heute ist die Leiterplatte in allen Farben herstellbar.
Oberflächenvergütung
Die Oberflächenvergütung beinhaltet die Arbeitsschritte für die Beschichtung der freiliegenden Kupferflächen, um eine optionale Lösung sicherzustellen.
Mögliche Verfahren der Beschichtung sind das HAL-Verfahren oder chemische Methoden mit den Elementen Zinn, Silber, Nickel und Palladium.
Der Bestückungsdruck hat keine elektrische Relevanz und dient lediglich als Hilfestellung. Die Standardfarben sind weiß und gelb, da diese auf dem typisch grünen Lötstopplack gut sichtbar sind. Das Verfahren zum Bestückungsdruck wird meist über einen Siebdruck verwirklicht. Auf ein Sieb wird eine lichtempfindliche Masse aufgetragen, welche über einen Film belichtet wird. Der belichtete Bereich härtet aus, der überschüssige Bereich wird mit Wasser abgespült. Alle nicht belichteten Bereiche werden gedruckt, sodass die Farbe weiß oder gelb durchdrückt und auf der Platine sichtbar wird. Das Sieb wird passend zur Leiterplatte ausgerichtet und die Farbe durch die Siebmaschen gepresst.
Elektrische Prüfung auf Kurzschlüsse und Leitfähigkeit
Der elektrische Test kann über zwei Möglichkeiten, Adaptertest oder Fingertester durchgeführt werden.
Beim Fingertester wird auf Grundlage der Layoutangaben die Netzlisten erstellt. Diese Netzlisten werden auf offene Stellen, Kurzschlüsse und Leitungsfähigkeit überprüft.
Beim Adaptertest werden Adapterplatten gebohrt und Kontaktnadeln zwischen die Platten montiert. Die Kontaktnadeln tasten die Leiterplattenkontakte nach den erstellten Netzlisten ab und prüfen die Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit.
Vereinzelung
Die Vereinzelung wird über drei technische Verfahren, das Stanzen, Ritzen, Fräsen oder die Kombinationen aus diesen Verfahren ermöglicht.
Beim Stanzen werden Platinen aus dem Nutzen gestanzt. Die Nachteile dieses Verfahrens sind die hohen Kosten für das Stanzwerkzeug. Der Vorteil liegt in der hohen Vereinzelungsgeschwindigkeit.
Beim Ritzen wird die Leiterplatte beidseitig zwischen zwei Ritzscheiben eingespannt und entlang der Kontur geritzt. Anzuwenden ist diese Methode vorzugsweise bei kleinen Platinen, da zwischen den kleinen Platten keine Abstände benötigt werden und die Fläche des Nutzens komplett genutzt werden kann.
Beim Fräsen werden nicht kontaktierte Bohrungen gebohrt und an der Kontur entlang gefräst. Diese Methode der Vereinzelung ist sehr präzise, allerdings auch langsam und kostspielig.
Endkontrolle
Kundenversand
Die nach der Endkontrolle überprüften und funktionsfähigen Leiterplatten werden entweder eingelagert oder für den Kundenversand vorbereitet.
Je nach Größe, Art und Empfindlichkeit der Leiterplatte wird diese entweder in Luftpolsterfolie verpackt oder in luftdichte Folie eingeschweißt.